MediaTek ประกาศเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ระดับเรือธง MediaTek Dimensity 9600 Pro อย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 15 กันยายน 2026 โดยเป็นชิปเซ็ตสำหรับสมาร์ตโฟนรุ่นแรกของค่ายที่ผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 2 นาโนเมตร (TSMC N2P) ชูจุดเด่นด้านการประมวลผลประสิทธิภาพสูงด้วยโครงสร้าง CPU แบบ All Big Core และการอัปเกรดสถาปัตยกรรมด้าน AI แบบเนทีฟ
โครงสร้าง CPU และ GPU เจเนอเรชันใหม่
ชิปเซ็ต Dimensity 9600 Pro เลือกใช้การจัดวางคอร์ประมวลผล CPU รูปแบบ 2+3+3 คอร์ ซึ่งเป็นโครงสร้างแบบ All Big Core ทั้งหมด ประกอบด้วยคอร์ประสิทธิภาพสูง Arm C2-Ultra ความเร็วสูงสุด 4.55GHz จำนวน 2 คอร์, คอร์ Arm C2-Pro ความเร็วสูงสุด 4.35GHz จำนวน 3 คอร์ และคอร์ Arm C2-Pro ความเร็วสูงสุด 3.10GHz อีกจำนวน 3 คอร์ เพื่อรองรับการทำงานที่ต้องการพลังการประมวลผลขั้นสูง
ด้านการเรนเดอร์กราฟิก ชิปเซ็ตรุ่นนี้มาพร้อมหน่วยประมวลผลกราฟิก Arm Mali-G2 Ultra NX ที่เปลี่ยนมาใช้โครงสร้าง Neural Graphics Architecture ในการทำงาน พร้อมทั้งรองรับเทคโนโลยี Ray Tracing ด้วยฮาร์ดแวร์ นอกจากนี้ยังเป็นชิปเซ็ตรุ่นแรกที่รองรับการทำงานร่วมกับหน่วยความจำประเภท LPDDR6 และเทคโนโลยีหน่วยเก็บข้อมูลมาตรฐาน UFS 5.0 เพื่อเพิ่มความเร็วในการรับส่งข้อมูลภายในระบบ
ยกระดับระบบ AI และชิปประมวลผลภาพถ่าย
MediaTek ได้รวมการทำงานของหน่วยประมวลผลหลัก ทั้ง CPU, NPU, GPU และ ISP เข้าด้วยกันภายใต้สถาปัตยกรรม Native AI โดยติดตั้ง Dual NPU ที่ประกอบด้วย NPU 1090 และ Super Efficient NPU 2.0 ทำงานร่วมกับระบบประมวลผล Dimensity Agentic AI Engine เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานด้านปัญญาประดิษฐ์ในตัวเครื่อง
สำหรับการประมวลผลภาพถ่ายและวิดีโอ ได้เลือกใช้ชิปประมวลผลภาพ Imagiq 1290 ISP ซึ่งรองรับการบันทึกวิดีโอความละเอียดสูงสุดระดับ 4K ที่ 240fps หรือ 4K ที่ 120fps พร้อมระบบกันสั่นแบบ EIS และสามารถรองรับเซนเซอร์กล้องถ่ายภาพความละเอียดสูงสุดได้ถึง 320MP ด้านการเชื่อมต่อตัวชิปมีโมเด็มที่รองรับเครือข่าย 5G Advanced (5CC-CA) ทำความเร็วในการดาวน์โหลดข้อมูลสูงสุดเกิน 7.4Gbps และรองรับการเชื่อมต่อมาตรฐาน Wi-Fi 7
ข้อจำกัดและข้อสังเกตจากการวิเคราะห์
แม้ว่า Dimensity 9600 Pro จะอัปเกรดสเปกภายในขึ้นมาหลายส่วน แต่จากการวิเคราะห์ข้อมูลทางเทคนิคพบว่าตัวชิปเซ็ตยังคงเลือกใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งรูปแบบเดิมอย่าง HBPoP (High-Bandwidth Package-on-Package) แทนที่จะเปลี่ยนไปใช้เทคโนโลยีใหม่อย่าง WMCM (Wafer-level Multi-chip Module) ซึ่งการตัดสินใจนี้น่าจะมาจากปัจจัยเพื่อควบคุมต้นทุนการผลิตเป็นหลัก ทำให้อาจไม่ได้ใช้ประโยชน์จากโครงสร้างแพ็กเกจจิ้งแบบใหม่ในการส่งผ่านข้อมูลระหว่างชิป
ประเด็นที่น่ากังวลเพิ่มเติมคือเรื่องการจัดการความร้อนและการใช้พลังงานในระยะยาว เนื่องจากโครงสร้าง CPU ยังคงเป็นแบบ All Big Core หรือคอร์ขนาดใหญ่ทั้งหมด ซึ่งหากนำไปใช้งานจริงในสมาร์ตโฟนที่มีพื้นที่จำกัด ระบบระบายความร้อนของตัวเครื่องจะต้องมีประสิทธิภาพสูงมากพอในการควบคุมอุณหภูมิระหว่างการประมวลผลหนัก
นอกจากนี้ ในฝั่งของผลทดสอบประสิทธิภาพ มีการตั้งข้อสังเกตว่า MediaTek มีการปรับลดคะแนนเบนช์มาร์กของชิปรุ่นก่อนอย่าง Dimensity 9500 ลงราว 8.5% ในชุดข้อมูลนำเสนอ เพื่อส่งผลให้ตัวเลขเปรียบเทียบประสิทธิภาพของชิปขนาด 2 นาโนเมตรรุ่นใหม่นี้ดูมีความก้าวกระโดดขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ ประกอบกับการทดสอบของผู้ผลิตมักทำภายใต้สภาพแวดล้อมที่ได้รับการควบคุมเป็นพิเศษ ทำให้ประสิทธิภาพในการใช้งานจริงของสมาร์ตโฟนทั่วไปอาจไม่สูงเท่ากับตัวเลขคะแนนที่เคลมไว้ในงานเปิดตัว
ข้อเท็จจริงสำคัญ
- Dimensity 9600 Pro เป็นชิปเซ็ตระดับเรือธงรุ่นแรกของ MediaTek ที่ใช้สถาปัตยกรรมขนาด 2 นาโนเมตร (TSMC N2P) เปิดตัวเมื่อวันที่ 15 กันยายน 2026
- ใช้ CPU โครงสร้าง All Big Core สถาปัตยกรรม 2+3+3 คอร์ ความเร็วสูงสุด 4.55GHz พร้อมรองรับแรม LPDDR6 และหน่วยความจำ UFS 5.0 เป็นครั้งแรก
- ยังคงเลือกใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งแบบ HBPoP แทนที่จะเป็น WMCM เนื่องจากข้อจำกัดด้านต้นทุนการผลิต